5月23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设(shè)施(shī)停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害(hài)本国(guó)经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自(zì)美国去年(nián)10月实(shí)施对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家日(rì)半导(dǎo)体(tǐ)企业股价下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工(gōng)明确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华举措(cuò)，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本(běn)本(běn)国(guó)企业(东京是不是日本首都 东京不是日本的首都吗yè)的(de)发(fā)展信心和(hé)前景。希(xī)望日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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