5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月(yuè)23日实施(shī)。日(rì)本(běn)此举定会对自身经济(jì)、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备(bèi)出口指向(腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码xiàng)明(míng)确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了(le)16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口管制措(cuò)施，并(bìng)多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位(wèi)的(de)国(guó)家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)的技(jì)术发(fā)展进程。日(rì)本此(cǐ)次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半(bàn)导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对抗(kàng腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码)中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部在5月23日(rì)的(de)答(dá)记者问中已经明确，中方将保留腰围63是多少尺码，腰围63是多大尺码(liú)采(cǎi)取措施(shī)的(de)权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)反制方(fāng)面的(de)工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随美起舞只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展增添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半(bàn)导体领(lǐng)域分(fēn)工明确(què)，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配(pèi)合美(měi)遏(è)华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤(shāng)了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发(fā)展信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中日(rì)合(hé)作共赢的正轨。

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