券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带动(dòng)算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电子在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，圆与直线相切公式，圆的面积公式和周长公式trong>在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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