集(jí)成电路的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什么作用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的使用(yòng)的(de)。

　　关于集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用以及集成电路的(de)作用是什么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作(zuò)用，集(jí)成电(diàn)路的作用和(hé)重要(yào)性，集成电路的作用和工作原理等问(wèn)题，小编将为你(nǐ)整理以下(xià)知识：

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规模(mó)的集成电路使内容(róng)元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散(sàn)元器(qì)件上有了(le)很大的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了(le)很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电(diàn)路，如此一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装(zh蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子uāng)置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配(pèi)电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电(diàn)子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的(de)方式，并通常(cháng)制造(zào)在(zài)半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片(piàn)（蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时(shí)成本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路(lù)

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