券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域少儿频道主持人都有谁啊，少儿频道主持人叫什么名字。具体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：昆明苹果手机维修|苹果电脑维修|iPhone维修|iPad维修|iPod维修|MacBook维修|iMac维修|三星手机维修|HTC手机维修|昆明安瓦手机电脑云南维修中心 少儿频道主持人都有谁啊，少儿频道主持人叫什么名字