券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分(fē嫡仙出自哪里，嫡仙怎么读音念din)类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需(xū)求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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