集成电路的作用(yòng)是什么(me)，集(jí)成电(diàn)路有什么作(zuò)用是集(jí)成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了(le)很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括(kuò)被动(dòng)元件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线(xiàn)路板所构成的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成(chéng)电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便(biàn)于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)电子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可(kě)大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计(jì)方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可(kě)以应(yīng)用相应(yīng)的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括(kuò)半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少耳根全部小说的阅读顺序是什么，耳根小说阅读顺序关系，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来(lái)源(yuán)：百度百科－集成电路

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