券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。40kg是多少斤p>

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

40kg是多少斤mg src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1d749fbf231d4342f6d365564774249e.png" alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)！导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览">

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热(rè)材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)40kg是多少斤>。