券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的(de)信(xìn)息传输速(sù)度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不(bù)断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(f熊二变成僵尸了，光头强被僵尸咬了ēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

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