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while的前后时态口诀,while的前后时态要一致吗 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月23日,日本经济产业(yè)省宣(xuān)布(bù)修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施(shī)的省令(lìng),并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬效应,最终(zhōng)得不偿失(shī)。

  日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则(zé)方案时(shí)称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不(bù)针对(duì)某(mǒu)一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”,但这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力。

  事实上,日本政府限制(zhì)高性能半(bàwhile的前后时态口诀,while的前后时态要一致吗n)导体设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确,意图清晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份开(kāi)始,美国(guó)就对(duì)华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制措施,并多(duō)次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优(yōu)势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步,形成美日荷半导体遏华同盟,试(shì)图(tú)通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府要求,强化对抗中国的姿态,与美国沆瀣一气,将经贸和科(kē)技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化,强行割裂半导体全球(qiú)大市场,塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”,加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力度。

  从(cóng)西村康稔的(de)解释来看(kàn),日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气不足(zú)。一方面,日(rì)本政府难以承受(shòu)正面(miàn)对抗(kàng)中(zhōng)国的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道(dào)认为,虽(suī)然此次管制措施未点名(míng)中国,但(dàn)一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国商(shāng)务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者问中已(yǐ)经明确,中(zhōng)方将(jiāng)保(bǎo)留采取措施的(de)权利(lì),坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国(guó)关(guān)键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技产(chǎn)品,也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

  另(lìng)一(yī)方面(miàn),日本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经(jīng)济(jì)利(lì)益(yì)。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口规则(zé)实while的前后时态口诀,while的前后时态要一致吗(shí)施后(hòu),日(rì)本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月(yuè)实施(shī)对华出口管制以来,日本半导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后(hòu),多家日(rì)半导体企业股价(jià)下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制造成的(de)不安全(quán)感(gǎn),将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战略,为日本半导体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

  长(zhǎng)久(jiǔ)while的前后时态口诀,while的前后时态要一致吗以(yǐ)来,中日两国(guó)在半导体领域分工明确,合作(zuò)紧密(mì),为世(shì)界半导体产业发展和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而,为配(pèi)合美遏华(huá)举(jǔ)措,日本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”,这(zhè)既打伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技(jì)领域(yù)合作的良(liáng)好基(jī)础,更打(dǎ)伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽(jǐn)快修(xiū)正(zhèng)错误,回到中日(rì)合作(zuò)共赢的正轨。

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