券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导热(rè)材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升菜鸟没有扫码出库直接拿走有什么影响手机上怎么搞trong>。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。