5月(yuè)23日，日本(běn)经济(jì)产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性能半(bàn)导(dǎo)体制造装置出口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得(dé)不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规(guī)则(zé)方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日(rì)荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日(rì)本此(cǐ)次(cì)也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对(duì)抗中国的后(hòu)果。多家(jiā)日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然此次(cì)管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施(shī)对(duì)华出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来(lái)不(bù)惜挥舞经料酒可以用白酒替代吗，料酒可以用白料酒可以用白酒替代吗，料酒可以用白酒替代吗酒替代吗济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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