券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度(dù)的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表rx550相当于什么显卡，rx580相当于什么显卡示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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