集成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

　　关于集成电路的(de)作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什日本人知道我们恨他们吗，日本认为中国强大吗么作用以及集成电路的作用是什么(me)，集(jí)成电(diàn)路(lù)的作用是什么(me)和什么，集(jí)成电路有什么(me)作用，集成电路的作用和重要(yào)性，集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用和工作原理等问(wèn)题，小(xiǎo)编将(jiāng)为你整理以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模(mó)的集成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了(le)很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集(jí)成电(diàn)路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的(de)集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在(zài)半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算(suàn)机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)日本人知道我们恨他们吗，日本认为中国强大吗也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高(gāo)几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间也可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小规模的(de)集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有了(le)很闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的(de)提升，提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可(kě)以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而(ér)大(dà)大方(fāng)便(biàn)了(le)应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的(de)小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接(jiē)点(diǎn)少(shǎo)，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度(dù)百科－集(jí)成电路

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