集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么(me)，集成(chéng)电路有什么(me)作用是(shì)集成电路的作用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么(me)，集(jí)成电路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器(qì)件上(shàng)有(yǒu)了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号的(de)干扰，也在电(diàn)路(lù)设计(jì)方(fāng)面有了很大(dà)的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来(lái)，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方(fāng)式，并(bìng)通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管可提(tí)高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器(qì)件上有(yǒu)了很闷键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电(diàn)路(lù)，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密走后门是一种怎样的体验知乎，走后门是什么感受度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍(bèi)，设(shè)备(bèi)的稳定工(gōng)作时(shí)间也可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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