射频芯片领域面临变局(jú)，下游市场增(zēng)速放缓(huǎn)叠(dié)加(jiā)进入(rù)竞争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频(pín)芯片(piàn)厂商慧(huì)智微(wēi)正式(sh科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容ì)在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘(pán)破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受(shòu)到资(zī)本热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引(yǐn)入了华(huá)兴资本(běn)、元禾璞(pú)华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国以及金沙江创投(tóu)等一(yī)系列(liè)外部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为(wèi)持股达(dá)5％以上(shàng)的外部机(jī)构股(gǔ)东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微(wēi)产(chǎn)品结构相似(shì)的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破发的行情，该公(gōng)司(sī)股(gǔ)价于去(qù)年下(xià)半年触底回(huí)升，但截(jié)至今日(rì)收(shōu)盘股(gǔ)价仍略低(dī)于发(fā)行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面(miàn)临变局。目前，正射频(pín)需求走向疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据显(xiǎn)示，由于(yú)智能手机增速(sù)放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等(děng)因素影(yǐng)响，预计(jì)到2028年射频前端市场年复(fù)合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全(quán)球射频芯片巨(jù)头(tóu)，近年(nián)来也在(zài)响应(yīng)市场变化谋求射频芯(xīn)片(piàn)业务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等(děng)多个(gè)知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业(yè)务(wù)为射频前端芯片及模组(zǔ)的研发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户(hù)包(bāo)括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端(duān)设(shè)备(bèi)ODM厂(chǎng)商(shāng)，以及移远通信等无(wú)线(xiàn)通信模组厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书，2020-2022年，公司(sī)分别实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持续(xù)的原因，慧智微在招股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额研发投(tóu)入(rù)；下游客户集(jí)中且具有产品(pǐn)验证(zhèng)周期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合毛(máo)利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水平，也(yě)不及和慧智微产品结构更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自(zì)身造血能力不(bù)足，但(dàn)仍(réng)要(yào)抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧智微(wēi)开启了对外融资之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融资快车道(dào)，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其在(zài)一(yī)年(nián)内完(wán)成(chéng)了三轮融资(zī)，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红(hóng)杉(shān)中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智(zhì)微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股(gǔ)东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投通(tōng)-执中数据显示，从当(dāng)前的股价情况看，大基金二期在投(tóu)资慧(huì)智微的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的(de)账(zhàng)面回报，而较(jiào)大(dà)基金二期晚3个月(yuè)进(jìn)入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当(dāng)前实现(xiàn)账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司(sī)目前有(yǒu)超过(guò)接近67％的(de)收入来自(zì)于(yú)手(shǒu)机领域(yù)。当前，智能(néng)手机(jī)出(chū)货量的大幅下降，已经(jīng)对慧智(zhì)微的(de)业绩造(zào)成了冲击，而(ér)市场(chǎng)对(duì)智能手(shǒu)机未来增速持续放缓的(de)预(yù)期，也让资本(běn)市场对(duì)包括(kuò)慧智微在内的射频芯片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的(de)市(shì)场为190亿美元(yuán)以上，2022年(nián)由于手机市场的下滑(huá)，射频前(qián)端市场规模与2021年的市场(chǎng)相差无(wú)几(jǐ)。而(ér)接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频(pín)前端的市(shì)场(chǎng)年复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东(dōng)突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月(yuè)科(kē)创板上市时，也遭遇(yù)了破发的行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回(huí)升(shēng)，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全球多(duō)家(jiā)射频芯片领域的(de)巨头厂商都(dōu)在谋求转型(科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容xíng)，拓展射频以(yǐ)外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下(xià)游触(chù)角延伸至汽车(chē)、物联(lián)网、电(diàn)源(yuán)等领(lǐng)域。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍(réng)集中在中低端市场，各射(shè)频芯片厂商(shāng)只(zhǐ)能(néng)再卷价格，进一步压(yā)低了自身的利润(rùn)空(kōng)间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子创始人钟林(lín)此前曾表示，国(guó)产射频前端芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射(shè)频细分赛(sài)道还会(huì)有(yǒu)更(gèng)多竞争(zhēng)者(zhě)进入，往后三(sān)年射(shè)频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一(yī)级市场对射频芯片厂商(shāng)的关注(zhù)亦(yì)有所下降，截至目前(qián)，今年(nián)共(gòng)有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融(róng)资(zī)，而在(zài)2021年上(shàng)半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖了(le)投资(zī)机构涵盖了中金资本、红杉资本中(zhōng)国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产(chǎn)业(yè)基金、深(shēn)创投等(děng)知名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技(jì)、康希(xī)通(tōng)信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招(zhāo)股书(shū)中表示，本(běn)次IPO募(mù)得资金将(jiāng)用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上海和(hé)广州(zhōu)研发中(zhōng)心建设以及补充(chōng)流动资金。具体战略规划方(fāng)面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的市场地位，增加(jiā)头部客(kè)户的市场份额；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭(dié)代，优(yōu)化可重(zhòng)构技术(shù)框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品(pǐn)上加大对(duì)上游滤(lǜ)波器、多工器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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