券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

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　　在导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛(sài)道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(w大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗ǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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