券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅半亩花田护肤品排行榜，半亩花田护肤品属于什么档次脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中(zhōng)表示，<半亩花田护肤品排行榜，半亩花田护肤品属于什么档次strong>算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到(dào)186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本(běn)占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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