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倒装句是什么意思举例 语文,倒装句是什么意思举例 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业(yè),其中市值权(quán)重(zhòng)最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点领域,半导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿元,中(zhōng)芯国倒装句是什么意思举例 语文,倒装句是什么意思举例际(jì)、韦尔股份(fèn)等(děng)5家(jiā)企业市(shì)值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā),无(wú)论是头部(bù)千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还(hái)是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居科技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院发现,半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年(nián)快速发展,市场规模(mó)不(bù)断(duàn)扩大(dà),毛利(lì)率稳步提升,自主研发(fā)的环(huán)境下(xià),上市公司科(kē)技含量越(yuè)来越高。但(dàn)与(yǔ)此同时(shí),多(duō)数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制(zhì)约,2022年多数(shù)上市公司(sī)业绩增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三(sān)方面因(yīn)素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光(guāng)学(xué)模组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收(shōu)集中(zhōng)度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大(dà)企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业(yè)收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

  至(zhì)于(yú)前5半(bàn)导(dǎo)体公司营(yíng)收占比下(xià)滑,或主要由(yóu)三方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等头(tóu)部(bù)企业(yè)营收增速放(fàng)缓,低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居前的(de)企业不断上市(shì),并(bìng)在资本助力之下营收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

  相比营(yíng)收,半(bàn)导体行(xíng)业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公(gōng)司来(lái)看(kàn),归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家(jiā)企(qǐ)业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增(zēng)速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企(qǐ)业来看,芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设(shè)计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn),受(shòu)益于先进的(de)芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力,公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方(fāng)华创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下增(zēng)速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对(duì)半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时,发现存货周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半(bàn)导(dǎo)体设备等相(xiāng)关(guān)产品的(de)周(zhōu)转(zhuǎn)情况,存(cún)货周(zhōu)转率下滑倒装句是什么意思举例 语文,倒装句是什么意思举例(huá),意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转率中位数(shù)分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货周转率这一经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指标(biāo)反映行(xíng)业是(shì)否面临库(kù)存风险,是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面(miàn),进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长的13家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比下(xià)滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明存货(huò)质量下滑的企业(yè),股价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上,两股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠(kào)前。

  表3:2022年存货(huò)周转率表现较差的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利(lì)率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司在年报(bào)中也(yě)说明了(le)与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上(shàng),目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量较大的公(gōng)司(sī)有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的(de)10大(dà)企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研(yán)发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断(duàn)提升(shēng)

  在(zài)国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势(shì)的背景下,国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入(rù),增加企业竞争(zhēng)力,进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近(jìn)9成)企(qǐ)业2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长,32家(jiā)企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息,2022年研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客(kè)机(jī)供应链,“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重视(shì)资金投入。研发费用占(zhàn)比20%以上的(de)企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10%以上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

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