券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐步1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费(fèi)电池1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少、通信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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