券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào略备薄酒的意思下一句，略备薄酒的读音)及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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