5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的(de)出(chū)口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在尖(jiān)端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日(rì)本此次也(yě)正是(shì)顺应美(měi)国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康(kāng)稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的(de)后凶猛的意思是什么 凶猛的近义词果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施(shī)未点(diǎn)名(míng)中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的(de)“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制(zh凶猛的意思是什么 凶猛的近义词ì)出口(kǒu)规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体对(duì)华(huá)出口额已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营(yíng)战略，为日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业(yè)的未来(lái)发展增(zēng)添了极(jí)大(dà)不(bù)确定性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等经贸科技领域(yù)合(hé)作的良(liáng)好基(jī)础(chǔ)，更打伤(shāng)了日(rì)本本凶猛的意思是什么 凶猛的近义词(běn)国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到(dào)中日(rì)合(hé)作(zuò)共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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