5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一(yī)特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备(bèi)领域具有优势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，镇关西是谁，镇关西是谁打死的但一定会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采取措施(shī)的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)反(fǎn)制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)镇关西是谁，镇关西是谁打死的整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国(guó)在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击”，镇关西是谁，镇关西是谁打死的这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国企业(yè)的(de)发展信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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