申(shēn)万一级(jí)的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子(zi)行业，其中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯(xīn)片(piàn)战略发展的重点领(lǐng)域，半导体行业(yè)具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家(jiā)，无论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量，均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院发现，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发的(de)环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期(qī)库存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新(xīn)高，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来(lái)看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　至于前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波龙(lóng)、格科微(wēi)、海光信(xìn)息(xī)等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本(běn)助(zhù)力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国(guó)产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段(duàn)时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速(sù)增(zēng)长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的(de)归母净利润增速(sù)更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子(zi)产品全(quán)球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年一个男的长期不碰他老婆是什么原因增(zēng)速(sù)优异的企业(yè)来看(kàn)，芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn)，受(shòu)益(yì)于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大(dà)的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位(wèi)列半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行业(yè)第(dì)92名(míng)，其较快(kuài)增速与低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数，北方华创(chuàng)归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下(xià)降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时，发现存(cún)货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意味产品流(liú)通速度(dù)变(biàn)慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业是(shì)否(fǒu)面临库(kù)存风险，是否出现供过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价(jià)表现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同比下(xià)滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表(一个男的长期不碰他老婆是什么原因biǎo)现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位(wèi)置(zhì)的企业(yè)，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存(cún)货周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等(děng)有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游硅料等原材料(liào)价格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元(yuán)件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业(yè)达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公司在(zài)年报中也(yě)说(shuō)明了与这两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要不断(duàn)通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公司(sī)而言，2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技(jì)和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电路产(chǎn)品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型(xíng)客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年(nián)半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)还在3亿(yì)元以上(shàng)，可谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域中的头部公(gōng)司实(shí)现了批量(liàng)销(xiāo)售或达成(chéng)合作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

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