5月23日(rì)，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象(xiàng)造(zào)成反噬效(xiào)应(yīng)，最(zuì)终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的(de)出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明(míng)确(què)，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国(guó)就对(duì)华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管(guǎn)制措施，并亚洲48个国家的名字，亚洲包含哪几个国家组成(bìng)多次诱(yòu)压日本(běn)、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球(qiú)大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上底气亚洲48个国家的名字，亚洲包含哪几个国家组成(qì)不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商(shāng)务(wù)部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证明(míng)中国在半导体反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了(le)突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本(běn)政府近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了(le)中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了(le)日本本国企业(yè)的(de)发展信心(xīn)和(hé)前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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